岗位职责
1.负责器件级性能评估,搭建测试环境完成芯片级摸底测试，结合模块规格书完成芯片定制化需求输出以及规格书制定
2.配合硬件职能部门，完成高速光/电芯片夹具设计，制定测试用例
3.配合软件职能部门完成FW、ATS需求传递，满足模块/器件基本功能调测和自动化测试
4.与供应商FAE对接解决方案调测中遇到的软/硬件问题
5. 完成方案测试及数据归档
任职要求:
1.全日制本科及以上学历，电子信息工程、光通信工程相关专业
2.对高速光模块的原理和硬件有深刻的理解，3年以上的光模块研发工作经验,有oDSP项目开发经验优先
3.熟悉高速光电子器件原理，熟悉常见光电子器件工作条件、指标规格以及测试方法，能独立搭建光学耦合测试系统
4.熟悉高速光模块多源协议，熟悉测相关测试仪表的操作使用，有PNA\LCA\频谱仪使用经验优先
5.良好的沟通能力，高度团队配合意识