工作职责:
1.主导SoC芯片方案设计与集成：基于ARM、RISC-V CPU等内核完成SoC架构设计、微架构实现及ASIC IP集成，覆盖从功能定义到样片测试的全流程管理；
2.负责SoC整体时钟方案、复位方案、子系统内部时钟、低功耗以及安全相关的实现；
3.PPA与低功耗优化：建立性能、功耗、面积的量化模型，制定模块级优化方案，支持时钟网络和功耗域设计调试。
4.全流程技术协调：统筹RTL设计、验证环境搭建、后端实现及封装问题解决，负责代码审查和仿真调试（Zebu/FPGA）。
5.总线与外设开发：主导AXI/APB等总线协议开发、集成DDR/USB/ETH等高速接口、I2C/SPI等低速外设以及ADC集成与实现。
6.跨团队协作管理：制定任务计划并跟踪进度，协调跨地域团队解决技术问题，输出设计文档。
任职资格:
1.电子、通信、计算机等相关专业硕士及以上学历；芯片领域工作5年以上，有类似芯片设计经验者优先;
2.熟悉芯片开发流程，熟练使用VCS/Verdi/Spyglass/等流程工具;
3.熟悉负责芯片的clock/reset结构, 熟悉各类总线协议，AXI,APB,AHB,NoC等;
4.熟悉CPU/VDSP/NPU/DLA等经验优先；
5.熟悉脚本语言（perl，python等）优先。
6.深度理解ARM、RISC-V指令集、存储架构及总线协议，具备高速/低速外设/ADC 等集成实战经验
7.主导过芯片全周期开发（前后端至样片封装测试），熟悉开发及仿真工具。