当前，集团公司正处于蓬勃发展阶段。为持续优化人才结构、全力搭建人才队伍，不断推动技术与管理革新，我们热忱地邀请高层次人才加入集团，携手共创未来。
依据专业特长并结合个人意愿，本次招聘的人才将被作为公司技术骨干或管理后备人才进行重点培养。具体从事方向涵盖：
其一，器件市场开发与应用；
其二，封装工艺与产品创新；
其三，功率器件测试研究与创新等。
我们期望您毕业于国内或海外名校，专注于电子大类相关专业领域。具备较强的创新意识与研究能力，能够提出新颖独特的研究思路和行之有效的解决问题方法，立志成为半导体封装测试领域的技术专家或管理精英。
期待您的加入。