岗位职责：
1、负责高速线缆组件产品（QSFP/QSFP-DD/OSFP以及OSFP-XD）的原理图设计及LAYOUT、元器件选型，封装库建立等；
2、负责与团队成员（SI、硬件、结构、测试）一起完成产品的SI、EMC、EMI、器件选型，调试与测试等相关工作；
3、负责与PCB外协制造商确定设计、工艺方案。
任职要求：
1、男女不限，28-45岁，本科及以上学历，通信、电子或计算机相关专业，有6层及以上高速板设计经验尤佳；
2、熟练使用相关PCB设计软件Altium Designer、Cadence等；
3、熟悉高速组件产品（内、外组件）常用PCB板材、叠层结构以及工艺流程，熟悉布线阻抗的原理和计算，能处理信号仿真模型更佳，3年以上高速线PCB设计开发经验，能主导并完成25G/56G/112G/224G速率高速信号PCB设计；熟悉高速外部线缆组件QSFP/QSFP-DD/OSFP以及OSFP-XD DAC/ACC 和高速内部线 MCIO/GEN-Z 尤佳；
4、公司较注重团队协作，责任感强，工作积极主动, 良好的沟通和人际交往能力;
5、具备良好的英文资料阅读和理解能力；
6、上班地点：苏州吴中区、成都