岗位职责
1：分析制造工艺，持续改进以达成质量﹑产量及成本目标
2：确定新产品生产工艺，保证生产的良好工艺性能
3：建立标准操作程序及工艺规范，并对生产及维修人员进行程序及规范培训
4：改进工艺能力以达到新的标准
5：建立全面工艺控制，保证产品质量
6：与客户及供应商合作，解决技术问题
7：评价及批准产品设计图，工艺流程及材料单
8：进行直接材料的性能测试
9.：跟踪资格及工程构造
岗位要求：
1：3年以上半导体封装工艺工作经验
2：英语听读说能力
3：系统及分析思维能力