岗位职责：
1、根据项目需要协助完成售前技术沟通，能够独立策划项目方案书并完成方案论证；
2、完成基于ARM、FPGA、DSP、PowerPC、X86等主流器件的硬件单板方案设计；
3、完成基于VPX架构、CPCI架构等主流硬件设备架构的硬件产品方案设计；
4、独立完成器件选型、原理图设计及PCB设计，指导并检查PCB布线工作；
5、独立完成产品硬件调试，为产品联调和装配过程中遇到的疑难问题提供技术指导；
6、完成硬件项目开发过程中的各类相关设计文档的撰写和整理；
7、配合完成产品集成调试；
8、指导开展硬件设计,参与硬件设计技术评审；
9、参与硬件产品项目规划工作，并制定具体实施方案。
任职要求：

1、电子、通信、自动化等专业本科及以上学历，6年或以上硬件相关工作经验，有系统级设计经验者优先；
2、熟练掌握电子电路设计工具软件, 具备8层以上PCB设计经验；
3、精通ARM、Alter/Xilinx FPGA、TI DSP、PowerPC、X86等至少一种主流器件的硬件架构及外围电路设计；
4、熟悉RS-232、I2C、SPI、USB、10M/100M以太网等主流通信接口协议及硬件电路设计，独立完成基于以上主流器件的硬件单板设计；
5、熟悉DDR2、DDR3等高速存储接口，有PCIE、千兆以太网、SRIO、Aurora等高速硬件接口开发经验者优先；
6、具备航空电子硬件设备开发背景，熟悉DO-254\DO-297\ARINC664等航空电子硬件规范、总线协议者优先。
7、具有丰富的产品可靠性设计、EMC设计、可维护性/维修性设计项目经验；
8、熟练使用各类仪器，如万用表、示波器、信号发生器等，具备极强的解决问题的能力和沟通能力。
9、能够熟练阅读英文技术资料，口语流利者优先；
10、具有良好的职业道德及较强的团队合作精神，具有3年以上项目管理经验者优先。