岗位职责：
1、负责嵌入式处理器相关硬件电路的设计、PCB布板、元器件选型；
2、负责嵌入式处理器外设驱动及控制开发、负责板内及板间通信接口和协议；
3、负责产品设计开发、调试及样机试制，参与产品开发、生产过程中关键技术问题的解决；
4、协助完成设计开发文档的编制，协助完成样机转产工作；
5、侧重硬件，兼顾软件编程。
6、执行质量管理体系文件要求；
8、其它协作工作。

任职要求：
1、***本科及以上学历，光电信息科学与工程、电子科学与技术、电子信息科学与技术、电子信息工程、计算机科学与技术、通信工作、自动化、集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程等电子类专业；
2、 有FPGA开发经验优先,熟练掌握单片机、ARM等嵌入式处理器外设驱动及控制开发，能独立应用其中一种进行嵌入式产品的设计；有C8051和STM32（此处可以根据当前产品常用的单片机型号进行调整或完善）系列经验优先；
3、熟悉使用candence、AD等相关软件，至少能够进行硬件原理图设计与PCB布板；
4、精通常用的板内及板间通信接口和协议，包括Ethernet、USB、I2C、SPI、UART、CAN等；
5、具有模拟电路设计和调试经验；
6、具有较强的产品可靠性设计、EMC设计、可维护性设计能力；独立完成产品样机的调试、测试等并协助生产完成相关工作。
7、具备良好的团队沟通、写作能力；
8、能够独立阅读英文资料，具有一定查找技术资料的能力；
9、以结果为导向，为人诚恳、踏实、思维敏捷、积极主动、具备良好的团队沟通、写作能力。

特别优秀者面议，薪资1~3W