岗位职责
1. 新项目评估Sensor、Driver IC、EEPROM、FPC、LDO、LED、TVS管等元件选型。
2. 新项目原理图、Layout、Gerber、转接板设计。
3. 新项目Bom、工程图设计、生产图纸制作。
4. 新项目FPC工程问题确认。
5. 新连接器、Driver IC、EEPROM、电容等封装设计。
6. 新产品电气性能异常分析，产线异常处理。
7. 环保资料审核及元器件承认。

任职要求
1. 本科学历，电子相关专业，熟悉新产品开发流程；
2. 熟悉元器件特性，能自主选型，能看懂元器件规格书；
3. 熟练运用电子设计软件和Office办公软件；
4. 4年以上消费电子行业（摄像头模组为佳）硬件设计工程师经验；
5. 具有良好的逻辑分析能力、判断能力，沟通表达能力。