要求
1. 机械，模具，自动化专业毕业。
2. 半导体封装行业2年以上工作经验。
3. 具备基础电脑和办公软件的使用能力。
4. 熟悉注塑工艺原理，熟悉注塑模具的工作原理。
5. 熟悉切筋分粒工艺原理，熟悉激光打印工作原理。
6. 对自动化主要的原件有基本掌握：各类传感器原理，液压传功原理，气动原件的原理和控制
7. 熟悉液压传动注塑包封机工作原理，有一定故障诊断排除能力。
8. 对机械工艺的操作有较强的动手能力。