1.协助薄膜工艺主管组织技术力量，完成键合、减薄、划片、植球等三维集成相关技术攻关项目；
2.协助薄膜工艺主管评估键合、减薄、划片、植球等三维集成新制程导入机台及制程可行性；
3.负责组织、开展三维集成段品质活动，防止品质事故发生；
4.负责三维集成相关新工艺的开发和量产导入、新设备的工艺调试、新型号设备、新材料的评价等工作；
5.负责三维集成段异常的处理，不良分析和解决，保障三维集成段研发及生产的平稳运行；
6.分析三维集成段工艺生产数据，监控工艺的稳定性和产品良率，提高产品品质。

任职资格：
1. 统招本科及以上学历，物理/材料/微电子/电子/光学等理工科专业；
2. 3-5 年以上半导体减薄/键合/划片/植球/晶元级封装等相关工作经验；
3. 熟悉减薄、键合、划片、植球等基本工艺原理及应用；熟悉工艺开发流程；
4. 熟悉后段主流设备性能；熟悉设备、工艺、制造等相关内容；
5. 熟悉半导体先进工艺技术、材料及设备发展趋势。