岗位职责：
1、机加工工序，OP需要操作机台生产产品；
2、必须严格按照SOP要求操作机台，并遵守现场相关规定；
3、服从现场班长的工作安排；
4、6个月以内必须学会现场所有操作；
岗位要求：
1、从事过半导体行业或者机加工工作；
2、有上过夜班的工作经验，且要能接受上夜班；
3、能够认识英文字母；
4、会使用电脑；
5、能接受站立上班；
6、能接受体力工作；
7、身高170cm以上；
8、能接受工作环境噪音在60-80分贝