1.线切工程师：负责SiC晶体加工、定向、切割、倒角、镭刻工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
2.MP工程师：负责SiC衬底研磨减薄工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
3.抛光工程师：负责SiC衬底CMP抛光工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
4.清洗工程师：负责SiC衬底刷洗、最终清洗等工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
5.具备以上1-2个工艺相关经验者
任职要求：
1.硕士及以上学历，机械、物理、材料、光电等相关理工科专业；
2.2年以上SiC晶体加工经验，工作主动负责，注重团队协作；