任职要求：
1.精通PCBA装配（熟悉SMT贴片、选择焊、ICT、三防涂覆、老化、FCT测试等）全制程管理能力；
2.负责新产品的资料评审，产品报价，管理项目成本，审核开发变更，更新阶段项目成本；
3.具备DFM分析，DOE验证，产品制程工艺设计，治工具、钢网设计开发，新工艺技术验证，SOP文件、APQP、PPAP、FMEA、SMA、SPC、流程图、控制计划等制作编制能力；
4.对新客户、新产品、新工艺、新设备、新工装、新治具、新材料等进行先期工艺质量做先期预防评估与评审能力，可提供技术支持辅助；
5.主导试产前会议召开，主导任务分解、作业培训、试产全过程跟踪与问题解决；
6.熟悉电子产品组装过程，有丰富的贴片过程质量管理及分析、快速解决问题能力；
7.主导推动试产到量产阶段问题点分析、改善，跟进改善闭环结案，良率与产能提升；
8.具备客诉问题分析、整改能力，8D报告技术支持；
9.能运用工作经验实现产品降本与产能提升工作开展；
10.熟悉 ISO9001&ITAF16949&ESD S20.20&VDA6.3&VDA6.5 等体系文件编制及系统审核；
11.了解IATF16949体系，沟通表达能力强，思路清晰，团队合作精神和抗压能力较好；