工作内容：
1.全面负责芯片封装工艺研发部门管理工作，组织协调工艺研发工作的有序开展；
2. 芯片制造过程进行工艺研发与分析、研究、优化，保证产品质量与良率目标的顺利实现和产品质量目标的达成；
3. 负责专项不良的改善；新项目、新工艺研发、新技术引进推广和导入；
4.工艺研发部门团队建设，绩效考核与管理，项目工作规划，督导各项计划开展和实施；
5.产线各段工艺流程及工艺参数的审查，培训与指导工程师、技术员工作技能方法；
6.优化及完善生产工艺、研发技术的改进，提高效率、提升产品良率及降低生产成本；
7.根据公司的经营管理目标和任务，统筹本部门的工作安排，制定工作计划组织技术力量解决工艺技术瓶颈问题；就重大工艺技术事项向公司领导提供可行性改善对策。
职位要求：
1、 学历：大专及以上学历（全日制），专业：机械电子、化学。
2、 年龄：45岁以下；性别：男女不限。
3、 行业经验要求：
① 十年以上LCD液晶显示面板封测经验,精通LCD液晶显示模式工艺设计，LCD封测全流程工艺设计与开发，材料选配，材料应用（取向膜、边框胶、硅球\金球、液晶材料、高纯UV胶）。
② 动手能力强，精通DOE研发实验仿真软件和六西格玛工具。
③ 精通LCD面板封测关键生产设备\研发设备结构和精密参数，调校方法、版图设计、编程，
④ 熟悉ISO9001、TS16949、ISO14001及QC080000管理体系运作。
⑤ 对产线可能存在影响产品质量或者生产安全方面的潜在隐患具有很好的前瞻性。
⑥ 具有对不良品的分析及改善能力和预算能力。
⑦ 具备较强的组织协调沟通能力，具备正确果断的判断能力。
4、 其它方面：
① 身体和生理健康，无不良嗜好。清晰敏捷的逻辑思维。
② 具有一定抗压能力，善于沟通，良好的团队合作精神。
③ 符合公司人力资源招聘的基本原则条款。