职责描述：
1、评估、制定芯片与封装相关可靠性的测试方案；
2、负责公司内部、供应商及第三方实验室可靠性项目进度跟踪，协调异常处理；
3、负责输出芯片设计与封装可靠性的测试报告，并协助异常分析和改善建议；
4、评估、制定芯片可靠性的设备及辅助治具需求，
5、制定、完善公司产品可靠性相关规范文件；

任职要求：
学 历：本科及以上
专 业：微电子、物理、材料等相关专业
工作经验： 具有2年以上Fab可靠性实验室工作经验；
知识/技能
1. 熟悉集成电路WLR和PLR原理、方法及其改善措施；
2. 同时具有Fab化学实验室经验者为佳