1. 负责硅光有源与无源器件的工艺开发，包括光子芯片的结构设计、材料选择及工艺流程优化；
2. 参与定制化工艺开发项目，根据客户需求设计并实现特定功能的集成光芯片制造方案；
3. 设计并实施集成光芯片的测试方案，完成性能评估与数据分析，确保产品符合设计规范；
4. 协同研发团队进行工艺验证与问题诊断，推动工艺流程的持续改进与技术迭代；
5. 撰写相关技术文档，包括工艺流程图、测试报告及实验记录，确保技术资料的完整性与可追溯性。

任职资格：
1. 硕士及以上学历，微电子或半导体物理等相关专业；
2. 具备3-5年光电子或半导体工艺开发经验，熟悉硅基光电子器件的制程流程与关键技术；
3. 具有良好的沟通能力与团队协作精神，能够高效配合多部门协同推进项目；
4. 具备较强的学习能力和研究能力，能快速掌握新技术并应用于实际工作中。