工作职责
1.负责扩产阶段芯片后段键合、研磨、划裂、测试、分选、目检相关设备调试及验证导产。
2.负责实施生产线设备、治具、物料、耗材等工艺评估、试验、工艺标准设定和参数监控、验收及降减制程成本等。

任职资格
1.本科及以上学历，电气、电子、自动化、计算机、机械等专业，3年以上Mini & Micro LED 芯片厂后段相关设备管理评估与制程优化等经验，根据综合岗位经验确定工程师职级和薪酬（高级、资深等）；
2.熟悉LED芯片后段键合、研磨、划裂、测试、分选、目检等设备，熟悉设备规格评估；
3.熟悉质量分析系统管理, 实验分析手法；
4.具备良好沟通能力、组织协调能力、抗压性高及团队合作精神。