岗位职责：
1、生产作业指导书制定，岗位标准化作业持续改善，缩减OCT（产品人员动作加工总时间）；
2、生产现场异常处理，事后检讨根本问题、推进改善；
3、结合行业经验与技术发展趋势，调研并引入新的贴片、焊接、清洗等工艺；
4、不良品下线改善分析，与品质共同推进提升（良率、直通率）；
5、发现设计导致的可制造性差问题，推动研发或技术开发组改善设计，提高效率；
6、与设备维修技术员协同改善设备工艺相结合类问题方案制定，并推进验证实施；
7、工装、模具易损失使用寿命管理，督促设备维修技术员按期更换，规避对产品质量带来影响。
任职资格：
1、熟悉半导体封装前道流程；
2、熟悉西门子、富士贴片机、锡膏印刷机程序制作、调试；
3、熟悉真空回流炉温度参数设置、温度曲线制作、调试；
4、熟悉基板清洗工艺；
5、熟练运用品质手法，分析改善品质异常
6、本科以上学历，电子类相关专业优先；工作经历8年以上可放宽至大专学历；
7、有较强的抗压能力与良好的沟通协调能力。