岗位职责:1、负责与芯片设计人员和PKG/PCB人员协作,确定芯片封装设计方案;2、负责与封装厂的技术对接,完成新产品的技术确认和风险评审,兼顾产品设计需求的封装厂技术能力,提供最优封装导入方案;3、负责SI仿真工作,搭建仿真模型,对关键信号的S参数、时延、TDR等进行仿真并提取,撰写仿真报告,维护模型库和材料参数库。任职条件:1、本科及以上学历,微电子,电子封装等相关专业;2、熟悉信号完整性理论并具备一定的理论分析能力,熟悉反射、串扰等SI现象及解决措施;3、熟练使用行业通用的EDS工具;4、了解FCBGA、SiP、3D package等先进的封装技术,有封装厂或封装设计公司工作经验的优先考虑。