岗位职责:1、负责扩散、注入及快速退火工艺跟调工作,并完成串线;2、开展新设备、新材料、新工艺开发工作;3、开展工艺开发和工艺异常解决工作,保障产品研发进度和生产进度;4、开展SPC Cpk提升工作,降低工艺不良率,提升产品质量;5、开展扩散设备throughput提升和cost down工作;6、负责编写扩散工艺各类质量文件,确保质量体系有效运行;岗位任职条件:1、微电子、电子信息、物理、材料、化学等相关专业,本科及以上学历;2、2年以上半导体制造扩散工艺相关工作经验;3、具备较强的工艺开发和工艺异常解决能力;4、熟悉TEL、AMAT等扩散、注入设备,有相关设备经验者优先;5、具备良好的沟通能力,积极主动和认真细致的工作态度,良好的团队合作精神。