岗位职责
1、负责对硬件产品进行工艺性分析（硬件和线缆布局、硬件相关原理图、PCB评估、稳定性评估、装配调试和维护便利性）、研究及实验（实验方案设计、方案实施、实验报告）；
2、负责产品开发中电子件、电气件、线缆、接插件的选型评估和工艺性审查。
3、负责对研发输出完整的各类BOM清单、硬件相关原理图、PCB图纸进行评定修正；输出工时定额明细、生产工装明细、检验工装明细等工艺文件。
4、负责输出完整的工艺规程、作业指导书等相关工艺文件；
5、负责生产现场的工艺指导和工艺技术支持（含工装设计）；
6、负责生产现场的工艺过程监督，进行工艺总结，对生产装配工艺的持续优化（安全、效率、稳定性等）；
7、负责主导硬件产品、新技术等工艺验证或改进工作。
8、负责对硬件产品工艺的质量稳定性、可靠性进行长期的老化、使用模拟测试，并记录在测试过程中各项指标、参数及其他现象的变化；
9、负责收集各部门关于产品的反馈意见，分类归纳整理并进行分析，优化改进现有产品工艺；
10、负责技术变更通知单的编制、审核。
11、领导交代的其它工作。