工作职责:
1、负责芯片封装工艺流程的评估与开发;
2、负责可靠性样品封装制作全过程及异常处理;
3、协助产品经理与客户对接封装要求，提供技术支持；
3、协助完成封装设备、设备配件、产品配套物料的评估、选型及验收工作;
4、负责封装工艺流程文件及设备操作文件的编写及维护;
5、负责封装工作区域的5S管理、物料管理、文件管理。

任职资格:
1、大学本科以上学历，半导体物理，材料学等相关专业；
2、熟练使用半导体器封装测试设备，固晶贴片机、焊线机、封帽机、推拉力测试机等设备；
3、熟悉半导体激光器原理和封装工艺。