1、大专以上学历，电子设备热设计、热能工程、机械制造等相关专业背景；具有3年以上散热领域结构设计与散热仿真经验；
2、熟悉雷达天线、板卡PCBA等产品散热设计，有相关模块级、板级、机柜级、系统级散热经验的优先；满足此项要求，可优先考虑。
3、铝翅片+热管+铜（铝）均温板散热器（鳍）散热结构设计、热仿真，风扇选型；VC(均温)板散热设计；熟悉结构件上埋热管焊接工艺，如回流焊接；满足此项要求，可优先考虑。
4、风冷、液冷服务器（机箱）、液冷模块散热结构设计，热仿真；熟悉钎焊、高频扩散焊工艺等；满足此项要求，可优先考虑。
5、电脑机箱水冷模块（系统）散热设计；
6、熟悉常用的导热材料，如导热硅脂垫、导热胶、导热双面胶、热管、均温板、铜铝复合材料翅片等；
7、熟悉高低温实验箱、多路温度测试仪操作 ，熟悉产品热性能测试。此项要求不是必备项。
8、精通散热仿真分析软件，Flotherm、Icepak、FloEFD、ansys之一，必备项；熟练使用CREO、AutoCAD等绘图软件。

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