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硅光芯片封测工程师
1.5-2.5万
人 · 硕士 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2025/05/06发布
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沙坪坝区

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沙坪坝区西永微电园

公司信息
联合微电子中心有限责任公司

国企/500-1000人

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职位描述
1、负责光学器件,硅光芯片的光路设计与测试、硅光芯片耦合技术开发,能与电路工程师配合完成光电封测;
2、负责封装测试部分的整体技术和品质问题的收集、整理、反馈;
3、制定、编写硅光芯片测试方案及测试计划,分析测试数据及各类研发和生产的测试异常,形成总结报告反馈;
4、熟练使用Python、C++等语言进行相关编程工作,提升测试效率和测试可靠性,提高性能与效率;
5、搭建和维护测试环境、光纤耦合,打线、协完成产品的验证及后续产品优化。
6、完成管理层要求的其他任务,以支持产品开发和业务计划。

任职要求:
1、硕士以上学历,光学/光电子/微电子与物理等相关专业;
2、2年以上经验,熟悉光学测试设备,能独立搭建测试环境;
3、具有Python、C++等编程语言基础;
4、了解光路、光结构、光器件的原理,光模块器件封装测试工艺及内部结构 具有自由空间耦合,平面耦合、同轴耦合或对接耦合等光学封装耦合技术经验,具有FA设计及使用经验、Die bonding/wire bonding经验;
5、有硅光芯片测试经验、高速光器件测试经验或光模块开发经验者优先;
6、工作态度认真负责,细心,沉稳,主动性强。

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