岗位职责：

1.负责半导体芯片厂Etch设备//工艺的开发，验证，优化和稳定化，确保Etch设备在芯片厂的量产性能；
2.负责Etch设备//工艺的失效分析，过程提升和稳定化；
3.新产线建构与维护,Etch设备机台评估与导入；产品工艺导入与认证，维护工艺稳定性，减少工艺缺陷，提高成品良率；
4.负责协调跨部会合作，转移新研发的工艺技术，确保成功量产；
5.涉及Bow材second source qualify及cost down提升。

任职要求：

1.熟悉MES系统中SPC，FDC，YMS，RMS等自动软件模块；
2.具备3年以上刻蚀工艺经验；有硅光芯片刻蚀工艺经验优先；
3.具有开放的心态和不断学习的态度；
4.清晰的职业发展规划，有与企业共同长续发展的心态；
5.具有良好的工作责任心和团队合作精神；
6.具备良好的工作执行力和时间管理能力；