工作职责:
1、负责射频晶圆制造设备的日常维护和预防性维护计划的制定和执行；
2、监控设备性能，及时识别潜在问题并采取预防措施；
3、执行设备校准和调试，确保设备满足工艺要求;
4.管理备件库存，确保关键备件的可用性;
5. 快速响应设备故障，进行故障诊断和排除;
6. 分析设备故障原因，制定并实施改进措施;
7. 维护设备故障历史记录，进行趋势分析;
8. 与工艺工程师合作，优化设备参数以提高产品良率和质量;
9. 提出并实施设备改进方案，提高设备效率和可靠性;
10. 参与新设备的评估、选择和引进过程;
11. 编写和维护设备操作规程、维护手册和故障排除指南;
12. 记录设备维护历史和性能数据;
13. 参与制定设备相关的工艺控制文档;
14. 为操作人员提供设备操作和日常维护培训;
15. 为工艺团队提供设备相关的技术支持;
16. 与设备供应商保持良好沟通，获取技术支持和更新;
17. 确保设备操作符合安全规程和环保要求;
18. 参与制定设备相关的安全操作规程;
19. 协助处理设备相关的安全和环保事故。
任职资格:
本科以上学历
电子工程、机械工程、自动化等相关专业背景
深入了解半导体制造设备的工作原理和结构
熟悉常见的射频晶圆制造设备，如刻蚀机、沉积设备、光刻机等
具备强大的故障诊断和排除能力
了解半导体制造工艺流程
熟悉设备自动化和控制系统
职业道德：高度的职业操守和责任心；积极主动的工作态度；良好的抗压能力和团队合作精神。