工作职责：
1. 负责车规模块封测新项目开发；
2. 推动建立DCM，HPD，DSC，SSC等主驱模块产线的规划；
3. 能够识别和解决车规模块核心工艺问题；
4. 对接客户，协助客户梳理需求并转至内部标准；
5. 新产品评估、导入以及外协的协调与沟通；
6. 新产品设计和工夹具设计；
7. 其他领导交代的工作任务。
任职资格：
1. 具备10年及以上车规模块封装或设计经验。
2. 了解车规模块封装相关工艺流程。
3. 熟练运用CAD、UG、Pro/E中至少一种；
5. 了解材料开发与封装结构设计；
6. 了解APQP新项目开发流程。