岗位职责：
1、背钻、镭射、plasma、去毛刺工序工艺流程制定及优化。
2、背钻、镭射、plasma、去毛刺工序良率提升。
3、背钻、镭射、plasma、去毛刺工序工艺新设备购买、新物料评估。
4、背钻、镭射、plasma、去毛刺工序工艺能力提升。
5、背钻、镭射、plasma、去毛刺工序工艺稳定及人员培训考核
任职要求：
1.自动化或相关专业，专科以上学历；了解PCB相关设备性能与原理，并熟悉背钻相关原理；熟悉PCB异常处理流程及出货管制事项。
2.熟悉背钻、镭射、plasma、去毛刺流程管控重点及品质失效模式；
3.能够熟练的应用OFFICE软件，熟悉genesis或cam350软件使用；
4.了解业界产品发展趋势，先进技术能力发展趋势；
5.参加内审员培训，并获得内审员资格证书。