岗位职责：
1、车联网终端新产品早期设计评审，保障产品可制造性设计。负责新产品导入时，结构/工艺/品质问题的发掘、评估和改善跟进；单板测试工装的需求收集，工装设计、加工跟踪及验收等工作。组装辅助工装的需求设计、设计评审、加工跟踪及验收工装等工作；
2、负责硬件产品制造解决方案的设计与落地。负责新产品试产过程主导，并召开3T《试产前准备会》和《试产总结会》，以及每个3T退出和准入评审；
3、组织新产品设计验证及制造系统验证活动，确保产品快速成熟量产。负责产品试产阶段异常问题推动与改善。在样机与试产阶段收集各部门提交的跟线问题报告、维修报告等并形成整个产品加工总结；
4、编制研发整机BOM及加工方案，对BOM定额定量有明确的认知和方法。代表工厂与研发讨论产品DFx。代表研发对工厂转化的生产文件进行评估审核。主导工厂3T评审。主导产品试产到量产转化衔接工作及流程标准化。专案改善；
5、参与产品生命周期管理活动，提供技术支持，改善质量与效率。管控新产品试产前、中、后的准备，时间控制、成本输出、质量控制及总结。对在库产品根据市场情况负责产品的改制，工艺文件的输出和对接组装产线；
6、配合研发同事完成日常的组装、焊接、测试、维修及出库等事宜。

任职资格：
1、本科及以上学历，电子、机电、自动化相关专业。优秀者可放宽要求；
2、有较强的沟通、协调及组织和分析问题能力；有独立思考问题和解决问题的能力；愿意钻研制造技术业务，有工匠精神；
3、有电子产品的硬件电路知识、结构设计、结构工艺、SMT/DIP工艺、机加，整机组装和产线测试方面的工作经验，熟练使用CAD、CAM、minitab等工具软件；
4、三年以上产品工作（硬件开发、测试、NPI）或产品制造领域相关工作经验；
5、工作严谨细致，富有创造力，对新技术和工具有浓厚的兴趣；
6、熟悉电子制造IPC标准，IATF16949质量标准。有产线建设管理或实验室管理经验优先；熟练操作万用表、示波器等仪器仪表，有电子电路测试基础，手工焊接能力者尤佳。