1.负责MCU装配产线激光焊接工艺的设计、维护、调试和改进2、负责编制MCU和OBC装配产线工艺流程图、PFMEA、控制计划、作业指导书等工艺文件;3、负责MCU和OBC装配产线工装设计和修改;4、负责MCU和OBC装配产线的工艺设计、维护和改进。