一、项目统筹与规划
1. 负责新产品导入项目的整体规划与管理，制定详细的项目计划，明确项目目标、时间表、关键里程碑及所需资源。
2. 领导跨部门项目团队，包括研发、工程、生产、质量、采购等部门成员，明确各成员职责，促进团队高效协作。
3. 进行项目风险评估，识别潜在风险因素，并制定相应的风险应对策略，定期监控风险状态，及时调整应对措施。
二、技术与工程管理
1. 与研发团队紧密合作，深入了解新产品的技术规格、性能要求及创新点，确保新产品在导入过程中符合技术标准。
2. 协调工程部门进行新产品的工艺设计与开发，对生产工艺的可行性、稳定性和可靠性进行评估与优化。
3. 参与工艺评审，从项目管理角度提出建设性意见，推动工艺改进，提高生产效率和产品质量。
4. 负责制定新产品的测试计划，组织测试资源，确保产品性能经过严格测试并符合设计要求，及时解决测试中出现的问题。
三、质量管理
1. 确立新产品的质量目标，制定质量计划，确保产品质量满足客户要求和公司质量标准。
2. 建立并监督执行项目质量管理体系，组织质量评审活动，及时发现质量隐患并推动解决。
3. 协同质量部门进行质量检测与分析，对客户投诉和质量问题迅速响应，采取有效的纠正和预防措施，提升产品质量和客户满意度。
四、沟通与协调
1. 作为项目的主要对外联络人，与客户保持密切沟通，准确把握客户需求和反馈，及时向客户汇报项目进展情况，确保客户满意度。
2. 在公司内部，积极协调各部门之间的工作，解决部门间的冲突和问题，促进信息流通和资源共享。
3. 定期组织项目会议，向管理层汇报项目状态、重大问题及解决方案，争取管理层的支持和资源保障。
五、成本管理
1. 负责项目的成本预算编制与控制，监控项目成本支出，确保项目在预算范围内完成。
2. 与采购部门合作，进行成本优化和供应商谈判，降低原材料和零部件采购成本，提高项目经济效益。
六、项目总结与持续改进
1. 在项目结束后，组织项目团队进行全面总结和评估，提炼项目经验教训，提出改进建议，为后续项目提供参考。
2. 对项目团队成员进行绩效评估，肯定成绩，指出不足，激励团队成员不断提升工作绩效和专业能力。

任职要求：
1. 本科及以上学历，理工科相关专业优先；
2. 具有5 年以上新产品导入项目管理经验，熟悉半导体材料领域产品开发和生产流程；
3. 具备优秀的领导能力和团队管理能力，能够有效地领导跨部门项目团队；
4. 具有较强的风险评估和管理能力，能够识别潜在风险并制定有效的应对策略；
5. 熟悉产品技术规格和要求，具备一定的技术背景和工程知识；
6. 具备良好的沟通和协调能力，能够与客户、团队成员和管理层进行有效的沟通和协调；
7. 具有较强的项目管理能力，能够制定详细的项目计划，监控项目进度，确保项目按时交付；
8. 熟悉质量管理体系和方法，具备质量意识和质量管理能力；
9. 具备成本管理意识和能力，能够控制项目成本，提高项目经济效益。