工作内容：
负责公司光电器件的封装工艺，对现有工艺进行优化，确保产品质量和生产效率。
主要职责：
- 负责光电器件的封装工艺，制定相应的工艺流程和操作规范，并监督执行；
- 确保产品的封装质量，对产品进行检验和测试，并记录和报告；
- 参与光电器件的生产过程，对各个环节进行优化，提高生产效率和产品质量；
- 与其他部门的沟通，协助解决产品制造过程中的问题，如材料问题等；
- 维护和升级公司的光电器件封装工艺，遵循公司的制造流程和标准。
职位要求：
- 具有3年及以上的光电器件封装工艺工作经验，熟悉光电器件的制造流程和工艺；
- 本科或以上学历，光学或电子等相关专业背景；
- 熟悉光学元件和光电子设备的制造工艺，具备一定的焊接、焊接技术和知识；
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够有效地与其他部门的同事进行有效的沟通；
- 熟练掌握光电器件封装的工艺流程和操作规范，具有较强的执行力和问题解决能力；
- 具备一定的英语阅读和写作能力，能够了解和遵循公司的制造标准和流程。