招聘企业：联合微电子中心有限责任公司

1. 负责根据市场需求进行Bumping/PI-RDL相关工艺开发。
2. 负责Bumping产品平台样品开发、小批量验证、技术导入，产品flow 建立等相关工作。
3. 根据部门技术规划制定Bumping投片计划，收集Bumping开发过程中相关数据，并进行分析处理。
4. 解决流片过程中的工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性。
5. 作为项目成员，完成项目申请，项目实施，项目交付等工作。