工作职责:
1、开发和优化晶圆研磨、减薄工艺，确保晶圆厚度的均匀性和平整度;
2、优化各类晶圆键合工艺，包括临时键合工艺控制和优化，热滑移键合参数调整和工艺优化，永久键合工艺开发和改进等；
3、设计实验方案，评估新的后段工艺技术和方法;
4、分析和解决与湿法工艺相关的良率问题;
5、进行缺陷分析，找出根本原因并制定改进措施;
6、持续优化工艺，提高产品良率和一致性，满足射频指标要求;
7、为工艺整合工程师提供后段工艺相关的专业知识和技术支持;
8、参与工艺整合讨论，提供后段工艺相关的专业建议;
9、协助解决与后段工艺相关的跨模块问题;
10、编写和维护后段工艺文档，包括工艺流程、操作规程和质量控制标准;
11、与设备工程师密切合作，提供工艺需求和反馈;
任职资格:
1、本科及以上学历，材料科学、机械工程或相关专业背景 ；
2、3-5年半导体制造业后段工艺相关工作经验，其中至少2年砷化镓射频器件工艺经验；
3、深入了解半导体后段工艺原理和技术 ，熟悉研磨、减薄、键合等工艺设备的；
4、了解砷化镓射频器件的工作原理和性能要求 ，熟悉常见的材料分析和表征技术 ；
5、具备基本的统计分析和实验设计知识。