1、在报价阶段，负责完成软件架构设计（包括CRE、通信架构、显示、音频等）并使其符合客户RFQ规范；需要包括所有FCE产品（HPC、CDC、IVI、放大器等）。
2、负责与各子系统专家一起做和审查软件子系统技术方案，收集并完成整个软件TDR文档。
3、负责与TPM/TS一起与客户沟通技术方案（重点是软件部分），直到赢得该项目。
4、在项目开发阶段，负责完成ADD（架构设计文档），并负责与子系统专家和工程师一起做和审查HLD（高级设计），并为每个子系统团队定义范围。
5、负责领导做DRBFM和导入经验教训设计，并培训团队，避免在不同项目中发生同样的错误。
6、负责监控系统资源状态（包括CPU、GPU、DDR、Flash…），及早发现风险并与团队共同修复。
7、负责关键问题分析（如黑屏、崩溃、冻结…），支持子系统团队分析复杂缺陷（如无声音、通信丢失…）。
8、负责支持子系统创建技术模块，提高软件开发效率、质量、技术能力。
9、负责收集市场技术信息并支持调查FCE技术路线图，并向战略层管理层报告，以决定何时以及需要进行哪些创新。
10、培养新的架构工程师，与他们分享经验，保持良好的人才梯队。

任职要求：
1、8年以上座舱电子软件开发经验，包括IVI、Cluster（***有Linux
BSP和基础架构开发经验）。
2、3年以上软件架构设计经验。
3、熟悉MCU和CPU原理，有5种以上CPU平台工作经验（优先考虑Qualcomm 8155/8255/8295、MTK 8XXX、Renesas RCAR、RH850、NXP S32K…）
4、熟悉基于Hypervisor平台的软件方案设计，至少包括IPC、音频、Log原理、显示…。
5、熟悉编程语言（C/C++/JAVA）。
6、 熟悉QNX、Linux、Android OS、CP和AP框架。
7、具有丰富的技术领导力、技术洞察力和建立信任的能力。
8、具有 ASPICE 开发流程经验
9、积极性高，协作能力强
10、英语书面和口头沟通能力强
11、计算机科学、软件工程或电气工程学士或硕士学位