岗位职责：
1、根据需求计划，完成公司硬件产品开发；
2、负责公司产品硬件电路原理电路设计、负责元器件选型；
3、负责公司产品印制电路板设计；
4、负责产品测试方案设计，并完成相关工装设计；
5、负责MCU,DSP等底层驱动程序设计；
6、负责MCU,DSP等底层驱动测试和API函数提供；
7、负责研发样机的焊接，调试，和装配；
8、负责工艺文件的编写指导和审核；
9、负责研发样机的测试文件编写和测试、样机评审等；
10、协助完成新产品的导入，解决实验、生产过程中与研发相关的技术问题，进行技术创新，配合专利的申请，指导培训新人。
任职条件：
1、通讯、电子工程、自动化、计算机及其相关专业，本科以上学历；
2、3年以上嵌入式硬件开发经验，具有独立开发能力并具有一定项目管理经验；
3、熟练运用DXP\ORCAD等工具软件、2-10层数模混合高速PCB的设计；
4、熟练模拟、数字电路设计、熟悉嵌入式硬件电路调试；
5、熟悉常用通信及数据接口，如12C\SPI\UART\ETHERNET等；
6、能够熟练使用C语言或汇编语言开发MCU/DSP等底层程序；
7、有良好的英语阅读能力，能够阅读英文测试资料；
8、精通硬件产品的EMC、EMI、可靠性设计技术；