岗位职责：
1. 硅基板电路设计与开发
-负责摄像头模组中硅基板（如CMOS图像传感器基板、MEMS封装基板等）的电子电路设计，包括信号完整性、电源管理、高速接口（如MIPI, CSI-2）等模块开发。
-主导硅基板与传感器、镜头模组、主控芯片的集成设计与性能优化。
2. 仿真与验证
-使用EDA工具（Cadence, Altium, HFSS等）进行电路仿真、信号完整性（SI/PI）分析及电磁兼容性（EMC）设计。
-制定测试方案，完成硅基板原型的功能验证、热稳定性及可靠性测试。
3. 技术攻关与创新
-解决硅基板在高密度封装（如Fan-out, TSV）、低功耗设计、噪声抑制等方向的技术难点。
-跟踪先进封装技术（如3D IC、SiP），推动硅基板在摄像头模组中的创新应用。
4. 跨部门协作
-与光学、结构、算法团队合作，优化摄像头模组的整体性能（如低照度成像、HDR等）。
-支持客户定制化需求，提供硅基板相关的技术方案和可行性分析。
5. 文档与标准化
-撰写设计文档、测试报告及专利技术提案，推动研发成果产业化。

任职要求：
1. 硕士及以上学历，微电子、电子工程、材料科学与工程等相关专业。
2. 5年以上硅基板/半导体封装/传感器研发经验，熟悉CMOS工艺、封装技术（如Flip-Chip, BGA）。
3. 精通高速数字/模拟电路设计，具备SI/PI仿真及EMC问题解决能力。
4. 熟悉摄像头模组产业链（如CIS厂商Sony/OmniVision，封装厂ASE/Amkor）者优先。
5. 熟练使用Cadence、Mentor Graphics、ADS等EDA工具；掌握Python/Matlab进行数据分析。
6. 有手机/笔电/AR-VR摄像头模组研发经验者优先，了解行业标准。
7. 熟悉硅光子学（Silicon Photonics）或光学传感器集成技术。
8. 有硅基MEMS（如微镜、陀螺仪）研发经验，参与过Chiplet或异构集成项目。
9. 逻辑清晰，具备技术攻关能力及专利撰写经验。