岗位职责：
1、机加工工序，需要操作机台生产产品；
2、必须严格按照操作手册要求操作机台，并遵守现场相关规定；
3、服从现场班长的工作安排；
4、6个月以内必须学会现场所有操作；
岗位要求：
1、高中及以上学历，从事过半导体行业或者机加工工作；
2、有工厂倒夜班的工作经验，且要能接受上夜班；
3、能够认识英文字母；
4、会使用电脑；
5、能接受车间噪音、站立上班；
6、能接受部分体力工作。