岗位要求：
1.理工科相关专业，本科及以上学历， 2年以上芯片封装工艺相关经验；2.熟悉datacon 、ASM等公司的die bond 设备或熟悉K&S、ASM等公司的wire bond设备，能熟练运用DOE等工具进行工艺问题分析及工艺优化工作；3.具备较强的分析和总结问题的能力；4.具有吃苦精神，能承受较大的工作压力；具备良好的沟通能力，团队合作精神，工作责任心强
工作职责：
1、负责芯片die bond或wirebond工序工艺作业标准的建立、维护、管理以及生产作业规范培训，拟定工艺控制计划，保障产线工艺正常运行； 2、负责die bond或wirebond工艺优化，工艺异常解决以及对应工艺良率提升工作；3、有支持芯片封装量产经验。