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Fab光刻工艺-后段工艺部经理(J10012)
4-5万·13薪
人 · 本科 · 10年及以上工作经验 · 性别不限2025/03/28发布
培训

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公司信息
重庆芯联微电子有限公司

国企/150-500人

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职位描述
工作职责:
1.根据公司经营目标与策略,拟定部门经营策略与方向,达成部门KPI目标;
2.根据制定的处级执行计划、实施,并监督计划的执行情况,确保研发项目按时完成,达到预期目标。
3.根据公司规范,监督部门的日常运营,确保各项业务能够按照既定的计划和标准安全有效地进行。同时,需要解决在运营过程中出现的各种问题,保证部门的顺畅运转。
4.根据公司制定的规章,以激发团队成员的潜力,提高团队的绩效为目标,协助部门包括招聘、培训、绩效评估、激励等方面的管理。
5.根据公司任务,建立良好的沟通和协调机制,确保协调各个团队之间的沟通和合作,解决工艺技术问题,达到团队之间的顺畅协作。同时,也需要与外部客户、供应商等进行有效的沟通和协调;
6.根据制定的部级执行计划,检视部门营运绩效(产能提升与成本控制、产品良率等重要生产指标)
7.根据制定的部门研发计划,负责各平台光刻后端工艺开发,解决开发中出现的各种该问题,降低产品缺陷率。提高产品良率及产能。
8.根据公司经营目标与策略,针对国产化量测机台进行可行性评估,并持续关注国内市场状况。
9.以公司节约成本为原则,管控生产成本,拟定成本改善计划。
任职资格:
1.本科及以上学历,电子、物理、化学、材料、光学等相关工科专业;
2.13年+半导体工艺研发经验,其中有5年以上工艺管理经验加分项
3.具备团队领导能力、组织能力和沟通能力,能够有效地带领团队完成各种任务;
4.具备较强的解决问题和应变能力,能够应对各种工艺技术问题和突发事件。

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