工作职责:
1. 根据公司战略发展, 组织干法刻蚀(侧墙/高介电质段(RMG loop)/外延刻蚀工艺)新产线建构与导入规划
2. 组织干法刻蚀(侧墙/高介电质段(RMG loop)/外延刻蚀工艺)设备进厂安装的前期准备工作，并按期完成设备安装调试且配合进行工艺调试
3. 组织建立生产设备监控系统，设备故障即时分析及修复，持续提高机台稳定性
4. 指挥工程师进行产品工艺导入与认证，维护工艺稳定性，减少工艺缺陷，提高成品良率
5. 根据生产计划和调度要求，协调干法刻蚀(侧墙/高介电质段(RMG loop)/外延刻蚀工艺)设备的调配使用，确保生产任务按时完成
6. 组织干法刻蚀(侧墙/高介电质段(RMG loop)/外延刻蚀工艺)工作作业规范, 确保半导体刻蚀过程安全合规
7. 组织协办跨部会合作，开展新工艺技术的研发，确保成功量产
核心团队建立以及基础人员培训，负责团队的管理与赋能对工艺设备进行评估，与厂商合作并提出有效及时的需求
任职资格:
本科以上学历（985，211或国外同级别大学优先）
微电子、物理、化学、材料、化工、机电或其它相关工程类专业
行业经验7年以上。

管理能力方面: 具备出色的决策能力、领导能力及计划和执行能力。
业务能力方面: 具备很强的团队协作能力及解决问题能力。
熟悉55nm/40nm/28nm刻蚀工艺 (Spacer/SiGe/RMG loop)
CET-4以上
1.精通刻蚀工艺各项参数影响及对产品良率与性能的影响
2.掌握刻蚀工艺及设备问题分析与解决能力
3.熟悉各项工艺研发与生产流程
4.了解质量管理其他相关知识
5.良好的沟通能力和团队协作精神，具备相关管理经验