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Tapeout工程师
1.5-3万·13薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/04/21发布
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微电园研发楼3期7号楼

公司信息
北京大学重庆碳基集成电路研究院

事业单位/少于50人

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职位描述
岗位职责:
1. 负责研究院工艺研发版图设计,PCM 测试图形及 Frame cell 版图绘制,负责芯片定制化工艺研发中testkey及芯片试制产品的版图布局规划;
2. 协助器件工程师、PIE等完成器件、testkey版图的绘制;
3. 完成tape out工作,具体包括Design rule检查、版图逻辑运算、Dummy运算、OPC运算等
4. 负责制版数据传输给指定光罩厂、JDV检查等。
5. 负责客户版图拼版,Mask Tape out 流程,JDV 数据检查确认。

任职要求:
1. 学历要求:本科(需211)、硕士或博士;
2. 专业要求:微电子、物理、材料等;
3. 行业经验要求:本科5年以上、硕士3年以上;
4. 了解集成电路基础知识,包括基本器件、简单门电路等;
5. 熟练使用Office办公软件。

福利待遇:
1. 按照实际工资标准购买五险一金;
2. 周末双休,每天工作时间8:30-17:30;
3. 拥有研究院专属食堂,免费提供豪华的一日三餐,全自助饮食;
4. 温馨的办公环境,轻松的员工氛围,很nice的公司领导,单纯上进的企业文化。

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