岗位职责：
1.负责半导体BGBM流程相關工程（有12寸晶圆厂经验尤佳)
2.部门内设备能力的持续改善提升；设备的日常维修和管理，保障生产任务顺利完成；
3.设备及相关工艺异常问题的研究改善、预防实施；
4.负责设备引进评估、初期架设工作；协助工艺部门解决工程异常问题；
5.生产设备的安全性检查以及相关辅助设备的安全性检查管理；
6.设备耗件、维修成本的控制和持续改善；设备备品备件的申购及管理；
7.对部门内工程人员的培训、培养、管理。
8.专利撰写
*任职要求：
1.学历要求：本科以上，理工科专业
2.工作经验： 2年以上半导体相关经验；
3.具备较强的逻辑分析能力，思维清晰敏捷；
4.具备数据分析及问题分析解决的能力；
5.工作条理清楚，态度积极执行力强；
6.具备英语4级基础能力。