招聘企业：中子科学(重庆)研究院有限公司

岗位内容：
1.负责芯片封装方案设计及验证，包括芯片布局、金线连接、封装结构等。
2.参与封装材料选型和性能测试，对封装过程进行优化。
3.执行封装工艺流程并进行指导，负责封装样品的制作，解决生产中的技术问题。
4.追踪封装材料和封装技术的前沿信息，对公司封装技术的提升做出贡献。

任职要求：
1.硕士以上学历，微电子学、材料科学等相关专业。
2.具有较强的芯片封装经验和技术水平，熟悉常用封装材料和工艺。
3.精通Ansys、MentorGraphics等相关软件，掌握封装工艺参数的调整方法。
4.具备较好的英语文献阅读能力，能够迅速获取前沿技术信息。
5.具有较强的团队合作能力，能够按时高质量完成任务。