岗位职责：1.维护过程质量和过程稳定性;2.分析扩散工艺缺陷及解决方案;3.新产品的工艺实现和工艺特性;4.完成领导交代的其他任务。岗位要求：1.大学本科及以上学历, 理工相关科系专业;2. 晶圆厂工艺1-3年工作经验；3.熟悉半导体工艺。
