岗位职责：
（后段工序：molding全工序、贴膜全工序、切割、老化、墨色分选、包装入库、组屏出货）
1、主导后段各工序SOP编写及升级优化；
2、主导对后段各工序作业员、品质人员进行定期工艺文件的培训及考核；
3、主导后段各工序良率指标&报废指标的跟进及异常分析、对策及效果跟进；
4、主导后段发生的重大异常的分析、对策，并输出相应的报告；
5、主导后段报废品输出结单报废原因分析及对策；
6、主导后段各工序良率及效率提升（方案+实施+效果跟进）；
7、主导后段各工序工艺参数制定、优化与稽核执行状况；
8、主导后段持续不断的降本；
9、协助并承接研发部门后段各工序新工艺、新物料的验证与导入；
10、协助品质客服进行客退品分析及客诉报告的编制；
11、协助内部及外部的体系审核及工艺端问题点改善；
12、协助生产物料损坏不达标原因分析和对策；
13、主导后段工艺周报、月报、年报的撰写；
14、协助FEA打印客规标签。

任职要求：
1、大专及以上学历；
2、5年以上LED封装行业经验或3年以上Mini LED行业经验；
3、能独立完成LED封装或MINILED的改善项目；
4、能独立完成产品异常分析及撰写报告；
5、有产品组装经验优先；
6、能协助其他部门完成工艺开发及验证；
7、逻辑分析能力强，责任心强，接受加班；
8、抗压能力性能强，勇于挑战新事物。