岗位职责：
1、智能功率模块的外观、框架图纸绘制；
2、与各工序工程师验证设计的合理性、可制造性；
3、与供应商确认各工序模具的设计合理性；
4、功率模块新产品导入过程中的结构与工艺相关问题解决；
5、产线结构、模具、工装类重大异常处理，改良设计，利用率提升；
任职资格：
1. 本科以上学历，结构、机械与自动化相关专业，10年以上工作经验。
2. 熟悉半导体封测流程，有结构设计、工艺开发和新产品导入经验，有框架类半导体产品设计经验优先。
3. 精通CAD、SolidWorks、Creo、UG等设计软件。
4. 主要工作地在重庆，能接受在代工厂派驻工作。
5. 逻辑分析能力与实干精神。