岗位职责：1、支持客户需求分析，负责硬件需求分析和子模块需求分解；
2、硬件系统架构设计，主功率拓扑选择，设计，分析和优化；
3、硬件模块电路WCA计算，设计分析和仿真评估；
4、电路原理图集成，与CAD工程师一起进行layout设计，电子物料受控与维护；
5、项目硬件域批产受控（FMEA、特殊特性定义，供应商评审），支持物料管理以及样品生产等活动。
6、产线生产以及客户应用问题定位、原因分析和措施实施。

岗位要求：
1、有车载电源(Flyback,Buck-Boost，移相全桥，PFC,LLC拓扑)开发经验优先；2、熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验优先；3、熟练掌握原理图和PCB Layout设计规则优先；
4、有模块设计(模拟、数字、功率电路)经验优先；
5、有失效分析(EOS分析，产线支持)经验优先；
6、有功能安全设计(安全概念，FMEDA计算)经验优先。