1.本科以上学历,3年以上相关经验2.熟悉半导体制造工艺流程和湿法腐蚀、去胶相关机型的使用岗位职责1、负责新机台的工艺验收,完成相关材料的选型和备用方案;2、负责MEMS、晶圆级封装湿法腐蚀工艺开发;3、负责MEMS产品的量产化推进,相关工艺文件的编制;4、配合其它技术部门进行相关异常问题的处理;