1、负责SUSS和EVG键合设备的验收和工艺调试；
2、负责晶圆级封装工艺的金锡键合步骤的工艺开发；；
3、负责MEMS晶圆级封装产品的量产化推进，双面光刻和键合工艺文件的编制；
4、配合MEMS芯片部门进行晶圆级封装相关异常问题的处理；
要求：
1.本科以上学历，2年键合工艺的调试经验；
2.熟悉金锡键合工艺原理和设备的操作，能够独立解决工艺中的问题；